Intel Core i7 2600K Socket LGA1155, вид снизу, контактные площадки текстолитовой платформы Центра́льный проце́ссор ( ЦП; также центра́льное проце́ссорное устро́йство — ЦПУ; central processing unit, CPU, дословно — центральное обрабатывающее устройство) — либо , исполняющая (код программ), главная часть. Иногда называют микропроцессором или просто процессором. Изначально термин центральное процессорное устройство описывал специализированный класс, предназначенных для выполнения сложных. Вследствие довольно точного соответствия этого назначения функциям существовавших в то время компьютерных процессоров, он естественным образом был перенесён на сами компьютеры. Начало применения термина и его аббревиатуры по отношению к было положено в 1960-е годы. Устройство, архитектура и реализация процессоров с тех пор неоднократно менялись, однако их основные исполняемые функции остались теми же, что и прежде.

1. Гдз По Биологии 7 Класс

Скачать эту презентацию. Получить код Наши баннеры. Аппаратное обеспечение работы компьютера (10 класс) Урок 2. Процессор компьютера. Презентацию на тему Технические средства компьютерной графики можно скачать абсолютно. Назад Скачать презентацию. Информатика 7 класс. ПК Память Процессор Обработка.

Главными характеристиками ЦПУ являются:, энергопотребление, нормы процесса, используемого (для микропроцессоров). Ранние ЦП создавались в виде уникальных составных частей для уникальных, и даже единственных в своём роде, компьютерных систем. Позднее от дорогостоящего способа разработки процессоров, предназначенных для выполнения одной единственной или нескольких узкоспециализированных программ, производители компьютеров перешли к серийному изготовлению типовых классов многоцелевых процессорных устройств.

Тенденция к стандартизации компьютерных комплектующих зародилась в эпоху бурного развития элементов, и, а с появлением интегральных схем она стала ещё более популярной. Создание микросхем позволило ещё больше увеличить сложность ЦП с одновременным уменьшением их физических размеров. Стандартизация и миниатюризация процессоров привели к глубокому проникновению основанных на них цифровых устройств в повседневную жизнь человека. Современные процессоры можно найти не только в таких высокотехнологичных устройствах, как компьютеры, но и в, и даже в детских. Чаще всего они представлены, где, помимо вычислительного устройства, на кристалле расположены дополнительные компоненты (память программ и данных, интерфейсы, порты ввода-вывода, таймеры и др.). Современные вычислительные возможности микроконтроллера сравнимы с процессорами персональных ЭВМ десятилетней давности, а чаще даже значительно превосходят их показатели.

Содержание. История История развития производства процессоров полностью соответствует истории развития технологии производства прочих электронных компонентов и схем. Первым этапом, затронувшим период с 1940-х по конец 1950-х годов, было создание процессоров с использованием, ферритовых сердечников (устройств памяти). Они устанавливались в специальные разъёмы на модулях, собранных в стойки. Большое количество таких стоек, соединённых проводниками, в сумме представляли процессор. Отличительной особенностью была низкая надёжность, низкое быстродействие и большое тепловыделение.

Вторым этапом, с середины 1950-х до середины 1960-х, стало внедрение. Транзисторы монтировались уже на близкие к современным по виду платы, устанавливаемые в стойки. Как и ранее, в среднем процессор состоял из нескольких таких стоек. Возросло быстродействие, повысилась надёжность, уменьшилось энергопотребление. Третьим этапом, наступившим в середине 1960-х годов, стало использование.

Первоначально использовались микросхемы низкой степени интеграции, содержащие простые транзисторные и резисторные сборки, затем, по мере развития технологии, стали использоваться микросхемы, реализующие отдельные элементы цифровой схемотехники (сначала элементарные ключи и логические элементы, затем более сложные элементы — элементарные регистры, счётчики, ), позднее появились микросхемы, содержащие функциональные блоки процессора — микропрограммное устройство, устройства работы с и команд. Четвёртым этапом, в начале 1970-х годов, стало создание, благодаря прорыву в технологии создания и (больших и сверхбольших интегральных схем, соответственно), — микросхемы, на кристалле которой физически были расположены все основные элементы и блоки процессора. Фирма Intel в 1971 году создала первый в мире 4-разрядный микропроцессор, предназначенный для использования в микрокалькуляторах. Постепенно практически все процессоры стали выпускаться в формате микропроцессоров.

Исключением долгое время оставались только малосерийные процессоры, аппаратно оптимизированные для решения специальных задач (например, суперкомпьютеры или процессоры для решения ряда военных задач), либо процессоры, к которым предъявлялись особые требования по надёжности, быстродействию или защите от электромагнитных импульсов и ионизирующей радиации. Постепенно, с удешевлением и распространением современных технологий, эти процессоры также начинают изготавливаться в формате микропроцессора. Сейчас слова «микропроцессор» и «процессор» практически стали синонимами, но тогда это было не так, потому что обычные (большие) и микропроцессорные ЭВМ мирно сосуществовали ещё, по крайней мере, 10—15 лет, и только в начале 1980-х годов микропроцессоры вытеснили своих старших собратьев. Тем не менее, центральные процессорные устройства некоторых даже сегодня представляют собой сложные комплексы, построенные на основе микросхем большой и сверхбольшой степени интеграции. Переход к микропроцессорам позволил потом создать, которые проникли почти в каждый дом. Первым общедоступным микропроцессором был 4-разрядный Intel 4004, представленный 15 ноября 1971 года корпорацией Intel.

Он содержал 2300 транзисторов, работал на тактовой частоте 92,6 кГц и стоил 300 долл. Далее его сменили 8-разрядный Intel и 16-разрядный, заложившие основы архитектуры всех современных настольных процессоров. Из-за распространённости 8-разрядных модулей памяти был выпущен дешевый 8088, упрощенная версия 8086, с 8-разрядной шиной данных. Затем последовала его модификация,. В процессоре появился с 24-битной, позволявший использовать до 16 Мб памяти. Процессор Intel появился в 1985 году и привнёс улучшенный, 32-битную, позволившую использовать до 4 Гб оперативной памяти и поддержку механизма виртуальной памяти. Эта линейка процессоров построена.

Параллельно развиваются микропроцессоры, взявшие за основу вычислительную модель. За годы существования микропроцессоров было разработано множество различных их. Многие из них (в дополненном и усовершенствованном виде) используются и поныне. Например, Intel x86, развившаяся вначале в 32-битную IA-32, а позже в 64-битную (которая у Intel называется EM64T). Процессоры архитектуры вначале использовались только в персональных компьютерах компании IBM , но в настоящее время всё более активно используются во всех областях компьютерной индустрии, от суперкомпьютеров до встраиваемых решений. Также можно перечислить такие архитектуры, как, (RISC-архитектуры) и.

В современных компьютерах процессоры выполнены в виде компактного модуля (размерами около 5×5×0,3 см), вставляющегося в -сокет (AMD) или на подпружинивающую конструкцию — (Intel). Особенностью разъёма LGA является то, что выводы перенесены с корпуса процессора на сам разъём — socket, находящийся на материнской плате. Большая часть современных процессоров реализована в виде одного полупроводникового кристалла, содержащего миллионы, а с недавнего времени даже миллиарды транзисторов. Перспективы В перспективе изменится материальная часть процессоров ввиду того, что технологический процесс достигнет физических пределов производства. Имеются различные направления. — в которых вместо электрических сигналов обработке подвергаются потоки света (, а не )., работа которых всецело базируется на квантовых эффектах.

В настоящее время ведутся работы над созданием рабочих версий квантовых процессоров. — вычислительные системы, использующие вычислительные возможности молекул (преимущественно органических).

Молекулярными компьютерами используется идея вычислительных возможностей расположения атомов в пространстве. Архитектура фон Неймана.

Основная статья: Большинство современных процессоров для персональных компьютеров в общем основаны на той или иной версии циклического процесса последовательной обработки данных, изобретённого. Фон Нейман придумал схему постройки компьютера в 1946 году.

Отличительной особенностью архитектуры фон Неймана является то, что инструкции и данные хранятся в одной и той же памяти. В различных архитектурах и для различных команд могут потребоваться дополнительные этапы. Например, для могут потребоваться дополнительные обращения к памяти, во время которых производится считывание операндов и запись результатов. Этапы цикла выполнения:. Процессор выставляет число, хранящееся в, на и отдаёт команду чтения.

Выставленное число является для памяти; память, получив адрес и команду чтения, выставляет содержимое, хранящееся по этому адресу, на и сообщает о готовности. Процессор получает число с шины данных, интерпретирует его как команду из своей и исполняет её.

Если последняя команда не является, процессор увеличивает на единицу (в предположении, что длина каждой команды равна единице) число, хранящееся в счётчике команд; в результате там образуется адрес следующей команды. Данный цикл выполняется неизменно, и именно он называется процессом (откуда и произошло название устройства). Во время процесса процессор считывает последовательность команд, содержащихся в памяти, и исполняет их. Такая последовательность команд называется и представляет работы процессора. Очерёдность считывания команд изменяется в случае, если процессор считывает команду перехода, — тогда адрес следующей команды может оказаться другим. Другим примером изменения процесса может служить случай получения или переключение в режим обработки. Команды центрального процессора являются самым нижним уровнем управления компьютером, поэтому выполнение каждой команды неизбежно и безусловно.

Не производится никакой проверки на допустимость выполняемых действий, в частности, не проверяется возможная потеря ценных данных. Чтобы компьютер выполнял только допустимые действия, команды должны быть соответствующим образом организованы в виде необходимой программы.

Скорость перехода от одного этапа цикла к другому определяется. Тактовый генератор вырабатывает импульсы, служащие ритмом для центрального процессора. Частота тактовых импульсов называется. Конвейерная архитектура. Основная статья: Способность выполнения нескольких машинных инструкций за один такт процессора путём увеличения числа исполнительных устройств. Появление этой технологии привело к существенному увеличению производительности, в то же время существует определенный предел роста числа исполнительных устройств, при превышении которого производительность практически перестает расти, а исполнительные устройства простаивают.

Частичным решением этой проблемы является, например, технология. CISC-процессоры. Основная статья: Reduced instruction set computer — вычисления с упрощённым набором команд (в литературе слово reduced нередко ошибочно переводят как «сокращённый»).

Архитектура процессоров, построенная на основе упрощённого набора команд, характеризуется наличием команд фиксированной длины, большого количества регистров, операций типа регистр-регистр, а также отсутствием косвенной адресации. Концепция RISC разработана из Research, название придумано Дэвидом Паттерсоном (David Patterson). Упрощение набора команд призвано сократить конвейер, что позволяет избежать задержек на операциях условных и безусловных переходов. Однородный набор регистров упрощает работу компилятора при оптимизации исполняемого программного кода. Кроме того, RISC-процессоры отличаются меньшим энергопотреблением и тепловыделением. Среди первых реализаций этой архитектуры были процессоры,.

В мобильных устройствах широко используются -процессоры. MISC-процессоры. Основная статья: Very long instruction word — сверхдлинное командное слово. Архитектура процессоров с явно выраженным параллелизмом вычислений, заложенным в систему команд процессора. Являются основой для архитектуры. Ключевым отличием от суперскалярных CISC-процессоров является то, что для них загрузкой исполнительных устройств занимается часть процессора (планировщик), на что отводится достаточно малое время, в то время как загрузкой вычислительных устройств для VLIW-процессора занимается, на что отводится существенно больше времени (качество загрузки и, соответственно, производительность теоретически должны быть выше). Многоядерные процессоры.

Основная статья: Содержат несколько процессорных ядер в одном корпусе (на одном или нескольких кристаллах). Процессоры, предназначенные для работы одной копии на нескольких ядрах, представляют собой высокоинтегрированную реализацию.

Первым многоядерным микропроцессором стал от, появившийся в 2001 году и имевший два ядра. В октябре 2004 года выпустила двухъядерный процессор, который состоял из двух модифицированных ядер. Образец заявления о несанкционированной свалке. В начале 2005 был создан двухъядерный UltraSPARC IV+.

14 ноября 2005 года Sun выпустила восьмиядерный, каждое ядро которого выполняло 4. 5 января 2006 года Intel представила первый двухъядерный процессор на одном кристалле Core Duo, для мобильной платформы. В ноябре 2006 года вышел первый четырёхъядерный процессор на ядре Kentsfield, представляющий собой сборку из двух кристаллов Conroe в одном корпусе. Потомком этого процессора стал Intel Core 2 Quad на ядре Yorkfield (45 нм), архитектурно схожем с Kentsfield, но имеющем больший объём кэша и рабочие частоты. В октябре 2007 года в продаже появились восьмиядерные, каждое ядро выполняло 8 потоков. 10 сентября 2007 года были выпущены в продажу настоящие (в виде одного кристалла) четырёхъядерные процессоры для серверов AMD, имевшие в процессе разработки кодовое название AMD Opteron Barcelona.

19 ноября 2007 года вышел в продажу четырёхъядерный процессор для домашних компьютеров. Эти процессоры реализуют новую микроархитектуру K8L (K10). Компания AMD пошла по собственному пути, изготовляя четырёхъядерные процессоры единым кристаллом (в отличие от Intel, первые четырёхъядерные процессоры которой представляют собой фактически склейку двух двухъядерных кристаллов). Несмотря на всю прогрессивность подобного подхода, первый «четырёхъядерник» фирмы, названный AMD Phenom X4, получился не слишком удачным. Его отставание от современных ему процессоров конкурента составляло от 5 до 30 и более процентов в зависимости от модели и конкретных задач.

К 1—2 кварталу 2009 года обе компании обновили свои линейки четырёхъядерных процессоров. Intel представила семейство Core i7, состоящее из трёх моделей, работающих на разных частотах. Основными изюминками данного процессора является использование трёхканального контроллера памяти (типа DDR3) и восьми ядер (полезно для некоторых специфических задач). Кроме того, благодаря общей оптимизации архитектуры удалось значительно повысить производительность процессора во многих типах задач. Слабой стороной платформы, использующей Core i7, является её чрезмерная стоимость, так как для установки данного процессора необходима дорогая материнская плата на чипсете и трёхканальный набор памяти типа, также имеющий на данный момент высокую стоимость. Компания AMD, в свою очередь, представила линейку процессоров Phenom II X4. При её разработке компания учла свои ошибки: был увеличен объём кэша (по сравнению с первым поколением Phenom), процессоры стали изготавливаться по 45-нм техпроцессу (это, соответственно, позволило снизить тепловыделение и значительно повысить рабочие частоты).

В целом, AMD Phenom II X4 по производительности стоит вровень с процессорами Intel предыдущего поколения (ядро Yorkfield) и весьма значительно отстаёт от Intel Core i7. С выходом 6-ядерного процессора AMD Phenom II X6 Black Thuban 1090T ситуация немного изменилась в пользу AMD.

По состоянию на 2013 год массово доступны процессоры с двумя, тремя, четырьмя и шестью ядрами, а также двух-, трёх- и четырёхмодульные процессоры AMD поколения Bulldozer (количество логических ядер в 2 раза больше количества модулей). В серверном сегменте также доступны 8-ядерные процессоры и (Intel) и 12-ядерные (AMD). Основная статья: Кэширование — это использование дополнительной быстродействующей памяти (так называемого — cache, от cacher — «прятать») для хранения копий блоков информации из основной (оперативной) памяти, вероятность обращения к которым в ближайшее время велика. Различают кэши 1-, 2- и 3-го уровней (обозначаются L1, L2 и L3 — от Level 1, Level 2 и Level 3). Кэш 1-го уровня имеет наименьшую латентность (время доступа), но малый размер, кроме того, кэши первого уровня часто делаются многопортовыми. Так, процессоры AMD K8 умели производить одновременно 64-битные запись и чтение, либо два 64-битных чтения за такт, AMD K8L может производить два 128-битных чтения или записи в любой комбинации.

Процессоры Intel Core 2 могут производить 128-битные запись и чтение за такт. Кэш 2-го уровня обычно имеет значительно большую латентность доступа, но его можно сделать значительно больше по размеру. Кэш 3-го уровня — самый большой по объёму и довольно медленный, но всё же он гораздо быстрее, чем оперативная память. Гарвардская архитектура.

Основная статья: Гарвардская архитектура отличается от архитектуры фон Неймана тем, что программный код и данные хранятся в разной памяти. В такой архитектуре невозможны многие методы программирования (например, программа не может во время выполнения менять свой код; невозможно динамически перераспределять память между программным кодом и данными); зато гарвардская архитектура позволяет более эффективно выполнять работу в случае ограниченных ресурсов, поэтому она часто применяется во встраиваемых системах. Параллельная архитектура Архитектура фон Неймана обладает тем недостатком, что она последовательная.

Какой бы огромный массив данных ни требовалось обработать, каждый его байт должен будет пройти через центральный процессор, даже если над всеми байтами требуется провести одну и ту же операцию. Этот эффект называется фон Неймана. Для преодоления этого недостатка предлагались и предлагаются архитектуры процессоров, которые называются параллельными. Параллельные процессоры используются.

Возможными вариантами параллельной архитектуры могут служить (по ):. — один поток команд, один поток данных;. — один поток команд, много потоков данных;. — много потоков команд, один поток данных;. — много потоков команд, много потоков данных.

Цифровые сигнальные процессоры. Основная статья: Для, особенно при ограниченном времени обработки, применяют специализированные высокопроизводительные сигнальные микропроцессоры ( digital signal processor, DSP) с параллельной архитектурой. Процесс изготовления Первоначально перед разработчиками ставится техническое задание, исходя из которого принимается решение о том, какова будет архитектура будущего процессора, его внутреннее устройство, технология изготовления. Перед различными группами ставится задача разработки соответствующих функциональных блоков процессора, обеспечения их взаимодействия, электромагнитной совместимости. В связи с тем, что процессор фактически является цифровым автоматом, полностью отвечающим принципам, с помощью специализированного программного обеспечения, работающего на другом компьютере, строится виртуальная модель будущего процессора.

На ней проводится тестирование процессора, исполнение элементарных команд, значительных объёмов кода, отрабатывается взаимодействие различных блоков устройства, ведётся оптимизация, ищутся неизбежные при проекте такого уровня ошибки. После этого из цифровых базовых матричных кристаллов и микросхем, содержащих элементарные функциональные блоки цифровой электроники, строится физическая модель процессора, на которой проверяются электрические и временные характеристики процессора, тестируется архитектура процессора, продолжается исправление найденных ошибок, уточняются вопросы электромагнитной совместимости (например, при практически рядовой тактовой частоте в 1 ГГц отрезки проводника длиной в 7 мм уже работают как излучающие или принимающие антенны). Затем начинается этап совместной работы инженеров- и инженеров-, которые с помощью специализированного программного обеспечения преобразуют электрическую схему, содержащую архитектуру процессора, в топологию кристалла.

Современные системы автоматического проектирования позволяют, в общем случае, из электрической схемы напрямую получить пакет трафаретов для создания масок. На этом этапе технологи пытаются реализовать технические решения, заложенные схемотехниками, с учётом имеющейся технологии.

Этот этап является одним из самых долгих и сложных в разработке и иногда требует компромиссов со стороны схемотехников по отказу от некоторых архитектурных решений. Следует отметить, что ряд производителей заказных микросхем (foundry) предлагает разработчикам (дизайн-центру или ) компромиссное решение, при котором на этапе конструирования процессора используются представленные ими стандартизованные в соответствии с имеющейся технологией библиотеки элементов и блоков. Это вводит ряд ограничений на архитектурные решения, зато этап технологической подгонки фактически сводится к игре в конструктор «Лего». В общем случае, изготовленные по индивидуальным проектам являются более быстрыми по сравнению с процессорами, созданными на основании имеющихся библиотек. Основная статья: Следующим, после этапа проектирования, является создание прототипа кристалла микропроцессора. При изготовлении современных сверхбольших интегральных схем используется метод.

При этом на подложку будущего микропроцессора (тонкий круг из монокристаллического кремния либо сапфира) через специальные маски, содержащие прорези, поочерёдно наносятся слои проводников, изоляторов и полупроводников. Соответствующие вещества испаряются в вакууме и осаждаются сквозь отверстия маски на кристалле процессора. Иногда используется травление, когда агрессивная жидкость разъедает не защищённые маской участки кристалла. Одновременно на подложке формируется порядка сотни процессорных кристаллов.

В результате появляется сложная многослойная структура, содержащая от сотен тысяч до миллиардов транзисторов. В зависимости от подключения транзистор работает в микросхеме как транзистор, резистор, диод или конденсатор.

Создание этих элементов на микросхеме отдельно, в общем случае, невыгодно. После окончания процедуры литографии подложка распиливается на элементарные кристаллы. К сформированным на них контактным площадкам (из золота) припаиваются тонкие золотые проводники, являющиеся переходниками к контактным площадкам корпуса микросхемы. Далее, в общем случае, крепится теплоотвод кристалла и крышка микросхемы. Затем начинается этап тестирования прототипа процессора, когда проверяется его соответствие заданным характеристикам, ищутся оставшиеся незамеченными ошибки. Только после этого микропроцессор запускается в производство. Но даже во время производства идёт постоянная оптимизация процессора, связанная с совершенствованием технологии, новыми конструкторскими решениями, обнаружением ошибок.

Следует отметить, что параллельно с разработкой универсальных микропроцессоров разрабатываются наборы периферийных схем ЭВМ, которые будут использоваться с микропроцессором и на основе которых создаются материнские платы. Разработка микропроцессорного набора (, chipset) представляет задачу, не менее сложную, чем создание собственно микросхемы микропроцессора. В последние несколько лет наметилась тенденция переноса части компонентов чипсета (контроллер памяти, контроллер шины PCI Express) в состав процессора (подробнее см.: ).

Энергопотребление процессоров С технологией изготовления процессора тесно связано и его энергопотребление. Первые процессоры архитектуры x86 потребляли очень маленькое (по современным меркам) количество энергии, составляющее доли. Увеличение количества транзисторов и повышение тактовой частоты процессоров привело к существенному росту данного параметра. Наиболее производительные модели потребляют 130 и более ватт. Фактор энергопотребления, несущественный на первых порах, сейчас оказывает серьёзное влияние на эволюцию процессоров:. совершенствование технологии производства для уменьшения потребления, поиск новых материалов для снижения токов утечки, понижение напряжения питания ядра процессора;.

появление с большим числом контактов (более 1000), большинство которых предназначено для питания процессора. Так, у процессоров для популярного сокета число контактов основного питания составляет 464 штуки (около 60% от общего количества);. изменение компоновки процессоров. Кристалл процессора переместился с внутренней на внешнюю сторону для лучшего отвода тепла к радиатору системы охлаждения;. интеграция в кристалл температурных датчиков и системы защиты от перегрева, снижающей частоту процессора или вообще останавливающей его при недопустимом увеличении температуры;. появление в новейших процессорах интеллектуальных систем, динамически меняющих напряжение питания, частоту отдельных блоков и ядер процессора, и отключающих неиспользуемые блоки и ядра;. появление энергосберегающих режимов для «засыпания» процессора при низкой нагрузке.

Рабочая температура процессора Ещё один параметр ЦП — максимально допустимая температура полупроводникового кристалла ( ) или поверхности процессора, при которой возможна нормальная работа. Многие бытовые процессоры работоспособны при температурах поверхности (кристалла) не выше 85 °C.

Температура процессора зависит от его загруженности и от качества теплоотвода. При температуре, превышающей максимально допустимую производителем, нет гарантии, что процессор будет функционировать нормально. В таких случаях возможны ошибки в работе программ или зависание компьютера. В отдельных случаях возможны необратимые изменения внутри самого процессора.

Многие современные процессоры могут обнаруживать перегрев и ограничивать собственные характеристики в этом случае. Тепловыделение процессоров и отвод тепла Для теплоотвода от микропроцессоров применяются пассивные и активные. Измерение и отображение температуры микропроцессора Для измерения температуры микропроцессора, обычно внутри микропроцессора, в области центра крышки микропроцессора устанавливается температуры микропроцессора.

В микропроцессорах Intel датчик температуры — термодиод или транзистор с замкнутыми коллектором и базой в качестве термодиода, в микропроцессорах AMD — терморезистор. Производители Наиболее популярные процессоры сегодня производят фирмы,. Большинство процессоров, используемых в настоящее время, являются -совместимыми, то есть имеют набор инструкций и интерфейсы программирования, сходные с используемыми в процессорах компании. Учебник этнопедагогика кукушин в с.

Процессоры:, (упрощённый вариант Pentium), (серия процессоров для серверов), (серия процессоров для встраиваемой техники) и др. Имеет в своей линейке процессоры архитектуры x86 (аналоги 80386 и 80486, семейство K6 и семейство K7 —, ) и x86-64 (, и др.). Процессоры (, ) используются в суперкомпьютерах, в видеоприставках 7-го поколения, встраиваемой технике; ранее использовались в компьютерах фирмы. Фирма создала 2 микропроцессора на основе архитектуры:. По данным компании IDC, по итогам 2009 года на рынке микропроцессоров для настольных ПК, ноутбуков и серверов доля корпорации составила 79,7%, доля AMD — 20,1%. Доли по годам: Год Intel AMD Другие 2007 78,9% 13,1% 8,0% 2008 80,4% 19,3% 0,3% 2009 79,7% 20,1% 0,2% 2010 80,8% 18,9% 0,3% 2011 83,7% 10,2% 6,1% 2012 65,3% 6,4% 28,3% СССР/Россия. (в документе говорится, что цикл инструкции длится 10,8 микросекунд, а в рекламных материалах Intel — 108 кГц).

iXBT.com, 2008. THG.ru. overclockers.ua. R. Wayne Johnson; John L.

Evans, Peter Jacobsen, James Rick Thompson, Mark Christopher. EEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING, VOL. 3, JULY 2004 164-176. IEEE (July 2004). — «Semiconductors: The maximum rated ambient temperature for most silicon based integrated circuits is 85 C, which is sufficient for consumer, portable, and computing product applications. Devices for military and automotive applications are typically rated to 125 C.». Проверено 26 мая 2015.

Ebrahimi Khosrow; Gerard F. Jones, Amy S.

Renewable and Sustainable Energy Reviews 31 622-638. Elsevier Ltd (2014). — «, the majority of the electronics thermal management research considers 85 °C as the maximum allowable junction temperature for the safe and effective operation of microprocessors».

Проверено 26 мая 2015. Литература. Скотт Мюллер. Модернизация и ремонт ПК = Upgrading and Repairing PCs. — 17-е изд. — М.:, 2007. — С. 59—241. —.

Николай Алексеев //: журнал. — 2011. — 10 октября ( № 22). — С. Электронные вычислительные машины и системы. Третье издание. М.: Энергоатомиздат, 1991. Лазарев В.Г., Пийль Е.И.

Синтез управляющих автоматов 1989. Ссылки. / hwp.ru., / Ferra.ru, 2014. Крис Касперски., Компьютерра, 1999. Универсальная научно-популярная онлайн-энциклопедия. / www.cpubenchmark.net (англ.).

/ www.notebookcheck-ru.com. от TestLabs.kz,.

/ lenta.ru, 18 сентября 2007. (англ.). (англ.).

Гдз По Биологии 7 Класс

ПЕРСОНАЛЬНЫЙ КОМПЬЮТЕР Автор презентации Фамилия Имя Содержание 1. Персональный компьютер Персональный компьютер 2. Устройства ПКУстройства ПК 3. Программное обеспечение Программное обеспечение 4.Вопрос Вопрос Персональный компьютер (ПК) компьютер многоцелевого назначения, предназначенный для работы одного человека (пользователя), достаточно простой в использовании и обслуживании, имеющий небольшие размеры и доступную стоимость. Устройства ПК Внешние устройства Системный блок Программное обеспечение (ПО) Системное ПО Операционная система Сервисные программы Прикладное ПО Общего назначения Специального назначение Системы программирования Вопрос Какое устройство «лишнее»? Принтер Монитор Наушники Микрофон.